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      產品中心

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      自動裂片機

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      產品描述
      參數

      隱形激光切割配套設備

      Invisible laser cutting supporting equipment

      在產品背面無損裂片

      NDdestructive es on the back of the product

      產品切換方便

      Easy switching is convenient

      掃二維碼用手機看
      未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

      適用于8”&6” wafer & 8” Frame;

      For the 8 "& 6" wafer & 8" Frame;

      手動上下料;

      Manual loading and unloading;

      自動裂片機構,可程序化控制;

      Automatic crack mechanism, can be controlled;

      攝像頭自動對正晶圓切割道,Theta角度馬達調整;

      The camera automatically cuts the positive wafer cut, Theta angle motor adjustment;

      程序可設定單向或雙向裂片動作;

      The program can set a one-way or two-way crack action;

      控制單元:基于PLC控制器,帶大尺寸觸摸屏;

      Control unit: based on PLC controller, with large size touch screen;

      晶圓良率: ≥99.9%;

      Crystal yield: ≥ 99.9%;

      UPH:>=6~8 PCS;

      UPH:>=6~8 PCS;

      更換產品時間:≤ 5 分鐘;

      Replacement of product time: ≤ 5 minutes;

      裂片質量:無崩角;

      Riack quality: no collapse angle;

      下一個

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