
制造二部前段舉行第三屆員工崗位技能大賽
上一個 :
通訊與多媒體芯片封裝設備與材料應用工程
下一個 :
中科院成果入選《麻省理工科技評論》十大技術突破
上一個 :
通訊與多媒體芯片封裝設備與材料應用工程
下一個 :
中科院成果入選《麻省理工科技評論》十大技術突破
地址:上海市浦東新區張楊路2389弄3號樓普洛斯大廈768室 電話:+86 13761002245 郵箱: xiwang@amsemi.com
版權所有?上海矽旺電子科技有限公司 滬ICP備17000872號-1 網站制作:新網